《歡迎報名參加 The 2019 Deep Tech Challenge 競賽說明會》
即日起至10/11報名截止
-美商應材工研院創新 首度合辦創業競賽-
想先了解本活動，歡迎有興趣的公司/團隊踴躍報名!
邀請〈應材創投〉投資總監帶領大家對深度科技前線市場進一步探究!
● 關於競賽:
全球材料工程及半導體龍頭「美商應材」及「ITIC」首度攜手，委託台科大育成中心執行辦理創業競賽!10隊晉級決賽的團隊將有機會獲邀參加簡報訓練，並於11月12日決賽進行簡報決選。即日起至10/11報名截止，歡迎各團隊企業踴躍報名爭取哦！
◎ 前三名得獎團隊
不只有機會贏得獎金，更有可能獲得主辦單位長期投資的機會，
● 競賽主要領域
半導體、人工智慧&大數據、智慧製造、面板技術、生命科學、
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→ 競賽相關資訊歡迎聯繫活動專頁 : https://pse.is/LSPSE